食品净化车间无菌室建筑规划设计的一般要求
1、食品净化车间厂房的总建筑面积和空间规划，应依据商品发展趋势及其生产工艺流程更新改造和扩张生产规模的规定明确。
2、食品净化车间厂房的主体工程宜选用大容量及林跨距柱网，不可选用内外墙载重管理体系。
3、食品净化车间厂房的建筑立面设计方案应简约、轻快、并应融入净化室的合理布局规定。清洁厂房排架结构的原材料型号选择应考虑隔热保温、隔热保温、防火安全、防水、少产尘、易清理等规定。
4、食品净化车间厂房主体工程的使用性能应与电子设备生产设备、环境操纵设备融洽，并应具备防火安全、操纵溫度形变的不匀称地面沉降特性。厂房建筑变形缝不适合穿越重生洁净区。
5、设立上技术夹层，下技术夹层的清洁厂房的工程建筑平面图、空间规划的结构，应考虑商品生产工艺流程、自动化技术运送和公共驱动力设备安裝和检修的规定。
6、设立技术夹层、技术夹道的清洁厂房，技术夹层、技术夹道的建筑规划设计应考虑各种各样通风风管和各种各样驱动力管道安裝和检修的规定。穿越楼房的纵向管道需暗敷时，宜设定技术立井。技术立井的方式、规格和结构应考虑通风风管、管道的安裝、维修和防火安全规定。
7、对兼具一般生产区和洁净区的综合型厂房，厂房的平面布局和结构解决，宜防止人物流及防火安全层面对清洁环境产生的不好影响。
8、食品净化车间厂房内的安全通道总宽应考虑工作人员实际操作、原材料运送、安装设备和维修的规定。
SMT是Surface Mount Technology的缩写，中文翻译为表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
相比其他电子组装技术，SMT具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗震能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，能减少电磁和射频干扰，易于实现自动化，无菌室要求，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等特点。
SMT无尘车间是电子类无尘车间的一种，温度控制在22°左右，相对湿度控制在50-60%之间，并使人感到舒适。SMT对室内空气环境和品质的要求极为严格，主要以控制微粒和浮沉为主要对象，实验室无菌室，同时控制温湿度、新风、噪音。噪声级不应大于65dB（A），静压差不应小于10pa，不同洁净区之间的静压差不应小于5pa，无尘车间内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。
无尘车间内的噪声级别应合乎以下规定：一、动态性检测时，洁净厂房内的噪声级不可超出65声贝A。二、空态检测时，漩涡洁净厂房的噪声级别不适合超过58声贝A，层.流洁净厂房的噪声级不可超过60分贝A。三、无尘车间的平、模型布局，应考虑到噪声控制的规定，其排架结构需有优良的隔声特性，舟山市无菌室，并宜使各一部分隔声量相贴近。四、无尘车间内的各种各样机器设备均应取用低噪声商品。针对辐射源噪声超出洁净厂房允许值的机器设备，应设定专用型隔声设备(如隔声间、隔声罩等)。五、净化室内空气调整系统软件噪声超出允许值时，无菌室级别，应采用隔声、消音、隔声振等控制方法。除安全事故排风系统外，解决洁净厂房内的通风系统开展隔音降噪设计方案。六、无尘车间的噪声控制设计方案务必考虑到工作环境的气体洁净度等级规定，不可因操纵噪声而危害洁净厂房的清洁标准。
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